Die Methode zur Verbesserung der PCBA -Lötung

Veröffentlichungsdatum:2022-12-05

1.improve die Temperatur und Zeit des Lötens

Die intermetallische Bindung zwischen Kupfer- und Zinnformen -Kristallkörnern. Die Form und Größe der Kristallkörner hängen von der Dauer und Festigkeit der Temperatur während des Lötens ab. Weniger Wärme während des Lötens kann eine feine kristalline Struktur und einen hervorragenden Lötpunkt mit der besten Festigkeit bilden. raue kristalline Struktur (kiesig und spröde) und deren relativ hohe Scherfestigkeit klein wird. von Wasser, so dass das Lot kugelförmig ist, um seine Oberfläche zu minimieren (unter dem gleichen Volumen hat die Kugel im Vergleich zu anderen geometrischen Formen die kleinste Oberfläche, um den Bedürfnissen desniedrigsten Energiezustands zu erfüllen). Die Wirkung des Flusses ähnelt der Wirkung des Reinigers auf die fett odierte Metallplatte. Darüber hinaus hängt die Oberflächenspannung in hohem Maße von der Sauberkeit und Temperatur der Oberfläche ab. Nur wenn die Adhäsionsenergie viel größer ist als die Oberflächenenergie (Kohäsion) kann eine ideale Adhäsion auftreten. Tin. Heiße Fluss, dann wird ein Meniskus gebildet. Bis zu einem gewissen Grad kann die Fähigkeit der Metalloberfläche zum Eintauchen von Zinn durch die Form des Meniskus bewertet werden. Wenn der Lötmittelmeniskus eine offensichtliche Unterkürzung hat, die wie ein Wassertropfen auf einer gefetteten Metallplatte geformt ist oder sogar kugelförmig ist, ist das Metallnicht schweißbar. Nur der Meniskus, der auf eine Größe von weniger als 30 ausgestreckt ist. Er hat eine gute Schweißbarkeit in einem kleinen Winkel. Lötbälle. In der Branche wird es entsprechende Anforderungen an den akzeptablen Standard der Blasengröße des Lötballs geben. 

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