PCB   UV-Laserschneidanlage (JG15C)

VERWENDUNGSZWECK

Hauptsächlich in der Leiterplattenindustrie verwendet, SMT-Sub-Plate-Verarbeitung.

EIGENSCHAFTEN

1. Gute Wirkung: Glatte und saubere Schnittfläche, kein Grat, leichte Karbonisierung;

2. Automatisierung: Die Bearbeitung der Software-Platte wird auf der Vorrichtung installiert, die die Durchlaufplattform durchläuft, automatisch spannt und die Bearbeitung automatisch lokalisiert, ohne dass eine manuelle Zuführung erforderlich ist. Nach der Verarbeitung automatischer Ablauf.

TECHNISCHE PARAMETER

Artikel                                                                       JG15C                                

Laserwellenlänge                                                 355nm

Laserleistung                                                     Standard 15W

Laserfrequenz                                                 40-120 kHz

Maximale Verarbeitungsbreite                             200 mm × 270 mm                          

Gesamtgenauigkeit

ZHENGYE-Bedingungen                                         ± 50 μm                                                

Laser Scanning Range                                         40 × 40 mm

Dokumente verarbeiten                                   .Gbr & .dxf & .legen

Abmessungen (L × B × H)                                 1100 × 1570 × 1700 mm

Stromquelle und Leistung                       Host AC220V 50 ~ 60Hz / 1,5 kW                          

                                                      Staubsauger AC220V 50 ~ 60Hz / 1,5 kW                                  

Gewicht                                                                 1500 kg